講演題目：日産リーフ分解から読み解く電子部品イノベーションの潜在性

開催日時： 2018年７月13日（金）

講師：

株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ CEO

柏尾 南壮（かしお・みなたけ）氏

電子部品業界は需給ひっ迫の状態が続いています。電子部品市場40兆円の30%をスマートフォンが占め、PCが15%を占める状態に加え、仮想通貨や車載電子部品の急速な伸びが需要を押し上げています。世界の半導体業界はいま、どのような状況にあるのでしょうか。また、興隆する車載機器のニーズは、今後この業界にどのような影響を及ぼすのでしょうか。この激動期におけるイノベーションの可能性とは？

本例会では、通称“分解スペシャリスト“、フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの柏尾さんにお越しいただき、車載機器に搭載されている電子部品をキャパシタ1個まで数えた結果分かること、そこから見える車載部品特有の傾向、高機能化と信頼性を両立させるための工夫、更にコネクテッドカーに向けたイノベーションの潜在性について解説して頂きました。

1.半導体業界全般の市況など最新のニュース

2.ADASの実情

3.バラして分かる車載電子部品イノベーションの潜在性（分解レポートからの解説）

プレゼン資料は下記をご覧ください。

講師略歴：

1974年タイ・バンコク生まれ。1997年上智大学外国語学部英語学科卒業。 国内中央省庁を経てカナダ政府系機関で勤務。通信・半導体・知的財産・航空宇宙の日加案件を担当。2008年退職。現在はコンサルタントとして通信機器から自動車まで幅広く分析を行う。位置情報に基づく情報配信技術に関する日本特許第4729666号の発明者。

一般社団法人 日本スマートフォンセキュリティ協会会員

IEEE会員